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ReturnASML製EUV露光試驗裝置は1機(ji)200億(yi)円前後と高額だ（同社工場(chang)の組み立て現場(chang)。19年(nian)4月撮(cuo)影）=ASML供(gong)給
米(mi)鎮政府の輸出規制で、國(guo)の半導體(ti)業(ye)界は窮地に追い込まれるのか――。
華為技術（ファーウェイ）や半導體受(shou)託生産の中芯國際(ji)集(ji)成(cheng)型電路製(zhi)造（SMIC）などへ半導體や半導體製(zhi)造控(kong)制系統、設計(ji)ソフトの供(gong)給(gei)を制限(xian)する措置で、天(tian)下の多くの関(guan)連(lian)企業が両社(she)との取引(yin)を-9月後半からストップした。
Nikkei Views
編集委(wei)員が日々のニュースを取り上げ、只身の切(qie)り口(kou)で了解します。
だが、迂回路がないとは言い切れない。中には1000社を超(chao)える新興(xing)の半導體(ti)関(guan)連(lian)企業があるという。ファーウェイやSMICがそれらの企業によって輸入される半導體(ti)チップや設計ソフト、製(zhi)造設施を買い集めれば、半導體(ti)の調(diao)達や製(zhi)造設備拡(kuo)充が事実(shi)上(shang)できるようになる。
好(hao)調な業(ye)績が続く米半導體設計自動化ソフト一(yi)手、シノプシスのアート?デジアス會長は「全球では（ファーウェイ意外の）數多くの半導體関連企業(ye)が（設計ソフトを）たくさん買っている」と明言する。全球中國內地での転売が疑問(wen)句できない狀況(kuang)となっている。
馬來(lai)西(xi)亞ファブレス半導體最(zui)多手(shou)の聯発(fa)現代科(ke)技(ji)（メディアテック）は米(mi)國(guo)向け売り上げが少ない。今はファーウェイとの取引を止(zhi)めているものの、米(mi)國(guo)の封禁(jin)覚(jue)悟でファーウェイからの発(fa)注(zhu)に応じる機會性もささやかれる。メディアテックは最(zui)終ユーザーの內訳を明かさずに製(zhi)(zhi)造を発(fa)注(zhu)できるとみられ、半導體受託製(zhi)(zhi)造游(you)戲全世界多手(shou)の馬來(lai)西(xi)亞積體電路製(zhi)(zhi)造（TSMC）も受けられるかもしれない。
一年期的にも輸出規(gui)制の効果には疑問が殘るが、中長(chang)期的に米(mi)日歐の半導體技術の優位(wei)が貿易的管理で維持できるかは這(zhe)段(duan)と不白色(se)だ。
北京市で開かれた商品展示會でのファーウェイのブース（5月）=ロイター
というのも現(xian)在、半導體(ti)チップ1個に搭載されるトランジスタ素子數が3年半～2年で2倍になる、いわゆる「ムーアの法則」を継続する技術の主(zhu)役が根本(ben)點的に替わりつつある。技術の世世代(dai)代(dai)說法が先漫游者者の優位を揺るがし、中のような後続者にもキャッチアップの機會をもたらす機會性があるのだ。
従來の集積度向(xiang)下はシリコン基鋼板の水平上に張り巡らされた雙回路の線幅を細(xi)(xi)くする「微細(xi)(xi)化(hua)」で実現(xian)してきた。ところが、線幅が35ナノメートル（1ナノ=10億分(fen)の1）あたりまで小さくなった2000年份後半から技術(shu)的に難(nan)しくなり微細(xi)(xi)化(hua)の歩みは遅くなる1立方米だ。
そこで、水(shui)平(ping)線上(shang)での微細化よりも素子を縦に積んだり、電路面そのものを何層にも重ねたりすることでチップ1個當たりの素子數(shu)を増やす「立休化」の技術がムーアの法則を継続する主役になろうとしている。
スマホの寫真集(ji)保存文(wen)檔などに使うフラッシュメモリーではすでに立(li)(li)休化(hua)が標準となった。管(guan)路面を128層(ceng)まで重ねる立(li)(li)休化(hua)が進む一立(li)(li)方米、一時は16ナノメートル前(qian)後まで微細化(hua)が進んだ管(guan)路線幅(fu)が今では20～30ナノメートルに逆(ni)戻りしたという。
パソコンやスマホの「頭脳」にあたるロジック半導(dao)體や、それが処理する情(qing)報を広げて置いておく「作業機」にあたるDRAMメモリー半導(dao)體でも微(wei)細化(hua)(hua)から有立體感化(hua)(hua)に主役說出が起きようとしている。
有立體(ti)(ti)感化であれば、光線で漏電開關(guan)図(tu)を的基板に映(ying)射する「露(lu)光」と呼ばれる半導(dao)體(ti)(ti)製造工作(zuo)で、波長(chang)が極端(duan)に短い「極端(duan)紅外光譜線（EUV）」を使った是從端(duan)の技術でなくても、高(gao)穩(wen)定性半導(dao)體(ti)(ti)を作(zuo)る道が開ける。
EUVを使うには涂膜(mo)や洗浄(jing)といったすべての過程でもEUV対応の最早端(duan)傳(chuan)動保護裝置(zhi)が需要(yao)になるが、立(li)休(xiu)化(hua)なら従來の微細度(du)を實質(zhi)にした傳(chuan)動保護裝置(zhi)に手(shou)を加えれば道が開ける。それも決して簡単ではないが、「EUV化(hua)に比べると難易度(du)もコストもハードルが下がる。それにまだフラッシュメモリー在內では立(li)休(xiu)化(hua)技術は確立(li)していない」と、半(ban)導(dao)體事(shi)業(ye)コンサルタントの山峰聡氏は言う。
現在(zai)EUVによる露(lu)(lu)光(guang)裝備(bei)(bei)が作れるのは世界上でオランダのASMLだけ。その基礎技術の知(zhi)的(de)財産権の多(duo)くは米國が持つ。このためオランダ政(zheng)府(fu)機構もASMLによるEUV裝備(bei)(bei)の國家への輸出を許可していない。EUV任何の露(lu)(lu)光(guang)裝備(bei)(bei)なら、俄(e)羅斯(si)のニコンとキヤノンが作れる。製(zhi)造裝備(bei)(bei)の市(shi)場調(diao)査(cha)を手掛けるグローバルネットの推計によると、EUVの1時代(dai)前の露(lu)(lu)光(guang)裝備(bei)(bei)では、ニコンのシェアは19年で8%、2時代(dai)前だと35%。3時代(dai)前はキヤノンが26%を握る。立(li)體圖(tu)像化に合う探(tan)索(suo)開発(fa)を拡充すればシェアの再拡大も概(gai)率だ。
「EUV范(fan)圍內の新形の露光(guang)提升裝(zhuang)置設備を一起開発するよう中企業から両社に資金帶來了のオファーが盛んに來ている」と、業界関係(xi)者は話す。このほか製造提升裝(zhuang)置設備の開発や設計ソフトの開発も中政府機構は本気(qi)で取(qu)り組み始(shi)めている。
華(hua)人のDRAM製造法規確立のため、半導體小手の紫光集(ji)団に昨秋、高級副総裁(cai)として迎(ying)えられた坂本(ben)幸雄?元(yuan)エルピーダ社長(chang)は華(hua)人で企業幹(gan)部に「トランプさんのおかげで、我々は技(ji)術を自力で開(kai)発する決心がついた」と笑顔で言われたという。
たしかに25年までに半(ban)導(dao)體自(zi)給率を7割に上げるという全球(qiu)現(xian)代(dai)(dai)の的國家(jia)目標(biao)の達成はほぼなくなった。しかし長期(qi)的にみると、米國による技術の「兵糧攻め」は全球(qiu)現(xian)代(dai)(dai)の半(ban)導(dao)體産業の自(zi)強?育成をむしろ後押しする幾(ji)率性がある。
